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| 工藝展示 | ||
|---|---|---|
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 |
| 層數 | 1-24層 | 層數：是指PCB中的電氣層數（敷銅層數） |
| 板材類型 | 通孔板、HDI盲埋孔、軟硬結合板、羅杰斯混壓板、銅基板、鋁基板、FPC、CME-1、紙基板、等 | 板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板、高頻板、高TG版、銅基板、無鹵素板（可定制板材） |
| 最大尺寸 | 450*1200mm | 超出450*620mm尺寸需評估 |
| 外形尺寸公差 | ±0.20mm | 板子外形公差±0.2mm |
| 板厚范圍 | 0.1～6.0mm | 常規生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm，其余板厚需評估 |
| 最小線寬/線距 | 3mil/3mil | 線寬盡可能大于5mil，最小不得小于2.5mil |
| 過孔焊盤(單邊) | ≥4mil | 如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小于6mil |
| 線寬/線距公差 | ±1mil | 導線寬度的+、-10% |
| 成品銅厚 | 外層1-12盎司；內層0.5-8盎司 | 默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1盎司 |
| 孔銅厚度 | ≥18um | 我司多層板孔銅平均18um，可按客戶要求做到25um以上。 |
| 機械鉆孔范圍 | 0.15mm-6.30mm | （>6.30mm金屬化孔采用G84擴孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出）鉆刀最大尺寸6.25MM |
| 最小槽刀(slot) | 金屬化槽0.50mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出) | 電銑鑼槽建議做1.0 MM 如果空夠時最好做1.6 MM |
| 孔徑公差 | NPTH孔：±0.05mm | / |
| PTH孔：±0.075mm | / | |
| VIA孔：+0.05mm | / | |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 油墨顏色：綠、藍、紅、白、黃、黑 、各類啞光油墨（注意：如客戶需做阻焊橋的需要特殊要求備注，同時要滿足焊盤間距≥0.35mm方可做出） |
| 字符要求 | 最小字高≥0.80mm，最小字寬≥0.13mm | / |
| 板翹曲控制 | SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％ | / |
| 走線與外形線間距 | 電銑分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm | / |
| 半孔工藝 | 最小半孔孔徑需≥0.50mm | 建議半孔設計≥0.60MM |
| V-CUT要求 | 最小尺寸:60mm*60mm | V－CUT平行方向長度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向) |
| 金手指板 | 金手指電金 | 無特殊情況，建議整板電金或沉金 |
| Pads鋪銅方式 | Hatch | 我司是采用還原鋪銅（Hatch），此項用Pads設計的客戶請務必注意 |
| Pads軟件畫槽 | Drill Drawing | 如果板內需開槽(非金屬化槽)，請畫在Drill Drawing層 |
| Protel系列軟件中大面積或走線開窗 | Solder masks layer | 請設計在Solder masks layer， 少數客戶設計時誤放到 multil layer，容易導致漏開窗現象 |
| Protel系列軟件外形 | 用Keepout層或機械層 | Keepout層的機械層 不要鎖定否則會漏處理（鎖定的不能轉出GERBER） |
| 線路圖形 | |
|---|---|
| 最小線寬線距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 最小網絡線寬線距 | ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz)，8/10mil(成品銅厚2oz)10/12mil(成品銅厚3oz) |
| 最小蝕刻字體字寬 | ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz)，10mil(成品銅厚2oz)12mil(成品銅厚3oz) |
| 最小BGA，邦定焊盤 | 最小的BGA焊盤直徑≥0.2mm，樣板廠一般會優化到0.25mm再生產。 |
| 成品外層銅厚 | 1盎司-12盎司 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
| 成品內層銅厚 | 0.5盎司-8盎司 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 走線與外形間距 | ≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨，走線與板子外形線的距離需大于0.25mm； V割拼板出貨，走線與V割中心線距離需大于0.35mm； 特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅 |
| 鉆孔 | |
|---|---|
| 最小孔徑 | 激光孔最小0.1mm，機械孔最小0.15mm，外徑0.35mm |
| 孔徑與板厚關系 | 板厚：孔徑 ≤8:1 極限可做14：1 |
| 孔位精度公差 | ±3mil |
| PTH孔徑公差 | ±3mil |
| 孔到線的距離 | ≥8mil,如果小于8mil，需要加難度費，極限是6mil |
| 半孔的孔徑 | 樣品≥0.5mm，批量≥0.6mm |
| 外徑孔環大小 | 單邊最小0.1mm，比如內徑0.2mm，外徑最小0.4mm |
| 阻焊 | |
|---|---|
| 阻焊類型 | 感光油墨 白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色（亮光、啞光）、黃色、紅色、紫色、灰色，可根據客戶實物板調色。色差會存在。 |
| 阻焊橋 | 綠色油 ≥0.1mm 雜色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊 |
| 字符 | |
|---|---|
| 最小字符寬 | ≥20mil 字符最小的寬度，如果小于20mil，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥26mil 字符最小的高度，如果小于26mil，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
| 最小字符線寬 | ≥4mil 字符最小的線寬，如果小于4mil，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良 |
| 貼片字符框距離阻焊間距 | ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良 |
| 字符寬高比 | 1:6 最合適的寬高比例，更利于生產 |
| 工藝 | |
|---|---|
| 抗剝強度 | ≥2.0N/cm |
| 阻燃性 | 94V-0 |
| 阻抗類型 | 單端，差分共面(單端，差分) 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐 |
| 特殊工藝 | 盤中孔，樹脂塞孔，盲埋孔1-3階，金屬包邊，探深鉆，線圈板，沉頭孔，壓接板，金手指，等等。 |
| 外形 | |
|---|---|
| 最小槽刀 | 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6 |
| 最大尺寸 | 550mm x 560mm PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內，特殊情況請聯系客服 |
| V-CUT | 走向長度 ≥ 55mm走向寬度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度 ,2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度 |
| 設計軟件 | |
|---|---|
| Pads軟件 | Hatch方式鋪銅 /最小填充焊盤工廠采用的是還原鋪銅 ,最小自定義焊盤填充的最小D碼不能小于0.0254mm |
| Protel 99se | 特殊D碼 / 板外物體資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 ,在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出 |
| Altium Designer | 版本問題 / 字體問題請注明使用的軟件版本號 ,特殊字體在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代 |
| Protel/dxp | 軟件中開窗層Solder層 請不要誤放到paste層，PCB對paste層是不做處理的 |
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